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Impianto di trattamento dell'acqua ultrapura ad efficienza energetica di 7 t/h per la produzione di wafer
| Luogo di origine | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Marca | HongJie |
| Certificazione | ISO 14001,ISO 9001,CE,EPA |
| Quantità di ordine minimo | >=1 serie |
| Prezzo | US$20500~US$21000 |
| Imballaggi particolari | Cassa in legno standard di esportazione |
| Tempi di consegna | 1-7 giorni lavorativi (dipende dalla disponibilità di materie prime) |
| Termini di pagamento | L/C,D/P,T/T,Western union |
| Capacità di alimentazione | > 300 serie/mese |
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xDettagli
| Portata | 7 m³/h (Personalizzabile) | Resistenza (25°C) | ≈18,24 MΩ·cm |
|---|---|---|---|
| Processo di base | Osmosi inversa a doppio passaggio + EDI | Componenti fondamentali | Moduli a membrana RO, unità EDI |
| Modalità di funzionamento | Completamente automatizzato | Caratteristiche del prodotto | Produzione di acqua di qualità stabile, Bassi costi operativi |
| Servizio Post-Vendita | Supporto tecnico 24/7, Manutenzione biennale | TOC | < 0.5 ppb |
| Evidenziare | 7 t/h Trattamento dell'acqua ultrapura,Trattamento dell'acqua ultrapura ad alta efficienza energetica,Impianto di trattamento delle acque pure ad alta efficienza energetica |
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Descrizione di prodotto
I.Visualizzazione
L'acqua ultrapura (UPW) è un mezzo chiave per mantenere la purezza del processo nella produzione di wafer.che lo rende la "linia di salvezza invisibile" della produzione di wafer.
II.Processo
Raw Water → Raw Water Pressure Pump → Multimedia Filter → Activated Carbon Filter → Water Softener → Precision Filter → Primary RO → pH Adjustment → Intermediate Water Tank → Secondary RO → Intermediate Water Tank → Intermediate Water Pump → EDI System → Purified Water Tank → Pure Water Pump → UV Sterilizer → Microporous Filter →Pasteurization → Water Point
III. Caratteristiche del processo
Inquinamento chimico zero durante l'intero processo (EDI sostituisce la rigenerazione acido-base)
Riciclaggio concentrato dell'acqua, risparmio idrico > 30%
Controllo sinergico doppio UV di TOC/microbi
Spartizione della temperatura per soddisfare le diverse esigenze di processo
IV.Parametri
| Parametro | Requisito di qualità del chip (≤ 7 nm) |
||||
| Resistenza (25°C) | ≈ 18,24 MΩ·cm | ||||
| TOC | < 0,5 ppb | ||||
| Particelle (> 0,05 μm) | < 0,1 particelle/ml | ||||
| Ioni metallici | < 0,1 ppt | ||||
| Ossigeno disciolto (DO) | < 1 ppb | ||||
| Bacteria | ≤ 0,01 CFU/ml |
V. Applicazioni principali
Pulizia dei wafer
Polizione chimica meccanica (CMP)
Etatura e deposizione della pellicola
Acqua di raffreddamento e acqua funzionale
VI.Questa è una guida per ottenere un preventivo adeguato
Ci dica l'acqua grezza/la fonte di acqua ((acqua del rubinetto, acqua di pozzo o acqua di mare, ecc.)
Fornire un rapporto di analisi dell'acqua ((TDS, conduttività o resistività, ecc.)
Capacità di produzione richiesta ((5m3/h, 50m3/h, o 500m3/h, ecc.)
A che cosa serve l'acqua pura (industriale, alimentare, agricola, ecc.)
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