dettagli dei prodotti

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Apparecchiature per l'acqua ultrapura
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Impianto di trattamento dell'acqua ultrapura ad efficienza energetica di 7 t/h per la produzione di wafer

Impianto di trattamento dell'acqua ultrapura ad efficienza energetica di 7 t/h per la produzione di wafer

Marchio: HongJie
Moq: >=1 serie
Prezzo: US$20500~US$21000
Termini di pagamento: L/C,D/P,T/T,Western union
Capacità di fornitura: > 300 serie/mese
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Certificazione:
ISO 14001,ISO 9001,CE,EPA
Portata:
7 m³/h (Personalizzabile)
Resistenza (25°C):
≈18,24 MΩ·cm
Processo di base:
Osmosi inversa a doppio passaggio + EDI
Componenti fondamentali:
Moduli a membrana RO, unità EDI
Modalità di funzionamento:
Completamente automatizzato
Caratteristiche del prodotto:
Produzione di acqua di qualità stabile, Bassi costi operativi
Servizio Post-Vendita:
Supporto tecnico 24/7, Manutenzione biennale
TOC:
< 0.5 ppb
Imballaggi particolari:
Cassa in legno standard di esportazione
Evidenziare:

7 t/h Trattamento dell'acqua ultrapura

,

Trattamento dell'acqua ultrapura ad alta efficienza energetica

,

Impianto di trattamento delle acque pure ad alta efficienza energetica

Descrizione del prodotto

I.Visualizzazione
L'acqua ultrapura (UPW) è un mezzo chiave per mantenere la purezza del processo nella produzione di wafer.che lo rende la "linia di salvezza invisibile" della produzione di wafer.

 

II.Processo
Raw Water → Raw Water Pressure Pump → Multimedia Filter → Activated Carbon Filter → Water Softener → Precision Filter → Primary RO → pH Adjustment → Intermediate Water Tank → Secondary RO → Intermediate Water Tank → Intermediate Water Pump → EDI System → Purified Water Tank → Pure Water Pump → UV Sterilizer → Microporous Filter →Pasteurization → Water Point

 

III. Caratteristiche del processo
Inquinamento chimico zero durante l'intero processo (EDI sostituisce la rigenerazione acido-base)
Riciclaggio concentrato dell'acqua, risparmio idrico > 30%
Controllo sinergico doppio UV di TOC/microbi
Spartizione della temperatura per soddisfare le diverse esigenze di processo

 

IV.Parametri

Parametro Requisito di qualità del chip
 (≤ 7 nm)
Resistenza (25°C) ≈ 18,24 MΩ·cm
TOC < 0,5 ppb
Particelle (> 0,05 μm) < 0,1 particelle/ml
Ioni metallici < 0,1 ppt
Ossigeno disciolto (DO) < 1 ppb
Bacteria ≤ 0,01 CFU/ml

 

V. Applicazioni principali
Pulizia dei wafer
Polizione chimica meccanica (CMP)
Etatura e deposizione della pellicola
Acqua di raffreddamento e acqua funzionale

 

VI.Questa è una guida per ottenere un preventivo adeguato
Ci dica l'acqua grezza/la fonte di acqua ((acqua del rubinetto, acqua di pozzo o acqua di mare, ecc.)
Fornire un rapporto di analisi dell'acqua ((TDS, conduttività o resistività, ecc.)
Capacità di produzione richiesta ((5m3/h, 50m3/h, o 500m3/h, ecc.)
A che cosa serve l'acqua pura (industriale, alimentare, agricola, ecc.)