Particules de 0,1 μm ≤ 1 particule/mL; Particules de 0,05 μm ≤ 10 particules/mL
Concentration d'ions métalliques:
Métaux clés (par exemple Fe, Cu, Na, K) ≤ 1 ppt
Détails d'emballage:
Casse en bois standard pour l'exportation
Mettre en évidence:
Équipement de traitement de l'eau ultrapure 8000gph
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Équipement de traitement de l'eau ultrapure pour l'industrie des puces
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Traitement de l'eau ultrapure à 8000 gph
Description du produit
Équipement de traitement de l'eau 8000gph Eau ultrapure pour l'industrie des puces avec machine RO + unité EDI
I.Vie d'ensemble Dans la fabrication de puces (circuits intégrés), l'eau ultrapure (UPW) est un matériau auxiliaire indispensable, souvent appelé le "sang vital" de l'industrie des semi-conducteurs.La fonction principale est d'éliminer les traces d'impuretés (par exemple les particules, des ions métalliques et des composés organiques) de la surface des plaquettes par un nettoyage, une dilution ou une participation à des réactions de procédé de haute précision, ce qui a une incidence directe sur le rendement, les performances,et fiabilité.
II.Procédure 1.Processus principal (applicable aux nœuds de processus de 14 nm et plus): Raw Water → Multi-media Filtration → Activated Carbon → Ultrafiltration (UF) → Primary RO → Secondary RO → EDI → UV (185+254 nm) → Degasification → Polishing Mixed Bed → Final Ultrafiltration → Point of Use (POU)
2. procédé avancé (convient pour les procédés avancés de 7 nm et inférieurs): L'eau brute → Ultrafiltration → RO en double étape → Electro-désionisation continue (CEDI) → Ultraviolet (185 nm) → Dégazage par membrane → Lit mixte de polissage de qualité nucléaire → 0.05 μm Système de distribution de filtration finale → de recirculation
III.Paramètres
Catégorie de paramètres
Exigences relatives à la fabrication des puces
Résistance (25°C)
≥ 18,2 MΩ·cm (valeur maximale théorique de l'eau pure)
Particules de 0,1 μm ≤ 1 particule/mL; Particules de 0,05 μm ≤ 10 particules/mL
Concentration d'ions métalliques
Métaux clés (par exemple Fe, Cu, Na, K) ≤ 1 ppt
Les bactéries et les endotoxines
Bactéries ≤ 1 UFC/100 ml; Endotoxine ≤ 0,03 UE/mL
Gases dissous
Oxygène dissous ≤ 5 ppb; CO2 ≤ 1 ppb
IV.Scénarios d'application de base Nettoyage des plaquettes: élimine les micro-contaminants pour assurer les performances de l'appareil (renouvellement physique, nettoyage à l'aide de réactifs chimiques) Préparation de fluide de procédé: Utilisé comme diluant ou solvant (préparation de dilution photorésiste, de fluide de gravure/de fluide de développement) Nettoyage des équipements et de l'environnement: empêche la contamination croisée (nettoyage des équipements de traitement, entretien de l'environnement des salles blanches)
V. Voici une ligne directrice pour vous d'obtenir un devis approprié
Indiquez l'eau brute/la source d'eau ((eau du robinet, eau de puits ou eau de mer, etc.) Fournir un rapport d'analyse de l'eau ((TDS, conductivité ou résistivité, etc.) Capacité de production requise ((5m3/h, 50m3/h ou 500m3/h, etc.) Quelle est l'utilisation de l'eau pure (industrielle, alimentaire et des boissons, ou l'agriculture, etc.)