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Equipamento de tratamento de água ultrapuro 8000gph para a indústria de chips com máquina RO + unidade EDI

Lugar de origem Shenzhen, China
Marca HongJie
Certificação ISO 14001,ISO 9001,CE,EPA
Número do modelo HJ-UPWCh30T
Quantidade de ordem mínima >= 1 conjunto
Preço US$66200~US$66500
Detalhes da embalagem Caixa de madeira padrão de exportação
Tempo de entrega 1-7 dias úteis (dependem da existência de matérias-primas)
Termos de pagamento L/C,D/P,T/T,Western union
Habilidade da fonte >300 conjuntos/mês

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Detalhes do produto
Taxa de Fluxo 30m³/h (Personalizável) Resistividade (25°C) ≥18,2 MΩ·cm (Valor máximo teórico da água pura)
Processos essenciais Osmose Reversa de Duplo Passe + EDI Componentes essenciais Módulos de Membrana RO, Unidades EDI
Modo de funcionamento Automatizado inteiramente Características do produto Produção estável de qualidade da água, baixos custos operacionais
Fornecimento de eletricidade 380 V TOC ≤ 5 ppb (Alguns processos avançados exigem ≤ 1 ppb)
contagem de partícula Partículas de 0,1 μm ≤ 1 partícula/ml; Partículas de 0,05 μm ≤ 10 partículas/ml Concentração de íons metálicos Metais-chave (por exemplo, Fe, Cu, Na, K) ≤ 1 ppt
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Equipamento de tratamento de água ultrapura 8000gph

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Equipamento de tratamento de água ultrapuro para a indústria de chips

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Tratamento de água ultrapura de 8000 g/h

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Descrição de produto

Fornecedores de Equipamento de Tratamento de Água 8000gph Água Ultrapura para a Indústria de Chips com Máquina de RO + Unidade EDI

 

I.Visão geral
Na fabricação de chips (circuitos integrados), a água ultrapura (UPW) é um material auxiliar indispensável, muitas vezes referido como o "sangue vital" da indústria de semicondutores.A sua função principal é a de remover vestígios de impurezas (como partículas, iões metálicos e compostos orgânicos) da superfície das placas através de limpeza, diluição ou participação em reações de processo de alta precisão, que afetam diretamente o rendimento do chip, o desempenho,e confiabilidade.

 

II.Processo
1.Processo principal (aplicável a nós de processo de 14 nm e superiores):
Raw Water → Multi-media Filtration → Activated Carbon → Ultrafiltration (UF) → Primary RO → Secondary RO → EDI → UV (185+254 nm) → Degasification → Polishing Mixed Bed → Final Ultrafiltration → Point of Use (POU)

2. Processo avançado (apto para processos avançados de 7 nm e inferiores):
Água crua → Ultrafiltração → RO de duplo estágio → Electro-deionização contínua (CEDI) → Ultravioleta (185 nm) → Degassamento por membrana → Leito misto de polimento de grau nuclear → 0.05μm Filtração final → Sistema de distribuição de recirculação

 

III.Parâmetros

Categoria de parâmetros Requisitos de fabrico de chips
Resistividade (25°C) ≥ 18,2 MΩ·cm (valor máximo teórico da água pura)
Total de carbono orgânico (TOC) ≤ 5 ppb (Alguns processos avançados exigem ≤ 1 ppb)
Contagem de partículas Partículas de 0,1 μm ≤ 1 partícula/ml; Partículas de 0,05 μm ≤ 10 partículas/ml
Concentração de íons metálicos Metais-chave (por exemplo, Fe, Cu, Na, K) ≤ 1 ppt
Bactérias e Endotoxina Bactérias ≤ 1 UFC/100 ml; Endotoxina ≤ 0,03 UE/ml
Gases dissolvidos Oxigénio dissolvido ≤ 5 ppb; CO2 ≤ 1 ppb

 

IV.Escenários de aplicação essenciais
Limpeza de wafer: Elimina microcontaminantes para garantir o desempenho do dispositivo (lavagem física, limpeza com reagentes químicos)
Preparação de fluidos de processo: Utilizado como diluente ou solvente (dilução fotoresist, fluido de gravação/preparação de fluido de desenvolvimento)
Limpeza dos equipamentos e do ambiente: evita a contaminação cruzada (limpeza dos equipamentos de processo, manutenção do ambiente da sala limpa)

 

V. Aqui está uma orientação para você obter uma cotação adequada

Diga-nos a água crua/fonte de água ((água de torneira, água de poço ou água do mar, etc.)
Fornecer relatório de análise de água ((TDS, condutividade ou resistividade, etc.)
Capacidade de produção necessária ((5m3/H, 50m3/H, ou 500m3/H, etc.)
Para que é utilizada a água pura (industrial, alimentar, agrícola, etc.)?