Einzelheiten zu den Produkten

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Ausrüstung für Ultrareinwasser
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Ultrareine Wasseraufbereitungsanlage 8000gph für die Chipindustrie mit RO-Maschine + EDI-Einheit

Ultrareine Wasseraufbereitungsanlage 8000gph für die Chipindustrie mit RO-Maschine + EDI-Einheit

Markenname: HongJie
Modellnummer: HJ-UPWCh30T
MOQ: >=1Sets
Preis: US$66200~US$66500
Zahlungsbedingungen: L/C, D/P, T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit: > 300 Stück/Monat
Detailinformationen
Herkunftsort:
Shenzhen, China
Zertifizierung:
ISO 14001,ISO 9001,CE,EPA
Flussrate:
30 m³/h (Anpassbar)
Widerstandsfähigkeit (25°C):
≥ 18,2 MΩ·cm (theoretischer Höchstwert für reines Wasser)
Kernprozess:
Doppel-Pass Umkehrosmose + EDI
Kernkomponenten:
RO-Membranmodule, EDI-Einheiten
Betriebsmodus:
Völlig automatisiert
Produktmerkmale:
Stabile Wasserqualität, niedrige Betriebskosten
Elektrizitätsversorgung:
380V
Zentrale Position:
≤5 ppb (Einige fortschrittliche Verfahren erfordern ≤1 ppb)
Partikelzählung:
Partikel von 0,1 μm ≤ 1 Partikel/mL; Partikel von 0,05 μm ≤ 10 Partikel/mL
Konzentration von Metallionen:
Schlüsselmetalle (z. B. Fe, Cu, Na, K) ≤1 ppt
Verpackung Informationen:
Holzgehäuse für den Ausfuhrstandard
Hervorheben:

Ultrareine Wasserbehandlungsausrüstung 8000gph

,

Ultrareine Wasserbehandlungsanlagen für die Chipindustrie

,

8000gph Ultrareinwasserbehandlung

Produktbeschreibung

Wasserbehandlungsanlagen Lieferanten 8000gph Ultrareinwasser für die Chipindustrie mit RO-Maschine + EDI-Einheit

 

I.Übersicht
Im Bereich der Chipherstellung (Integrierter Schaltkreis) ist Ultrareinwasser (UPW) ein unverzichtbares Hilfsmaterial, das oft als "Lebensader der Halbleiterindustrie" bezeichnet wird.Die Kernfunktion besteht darin, Spuren von Verunreinigungen (z. B. Partikel) zu entfernen., Metallionen und organischen Verbindungen) aus der Oberfläche der Wafer durch hochpräzise Reinigung, Verdünnung oder Teilnahme an Prozessreaktionen, die sich direkt auf den Chipertrag, die Leistung,und Verlässlichkeit.

 

II.Verfahren
1.Mainstream-Prozess (gilt für Prozessknoten von 14 nm und höher):
Raw Water → Multi-media Filtration → Activated Carbon → Ultrafiltration (UF) → Primary RO → Secondary RO → EDI → UV (185+254 nm) → Degasification → Polishing Mixed Bed → Final Ultrafiltration → Point of Use (POU)

2.Verstärktes Verfahren (für Verfahren mit einer Breite von 7 nm oder weniger geeignet):
Rohwasser → Ultrafiltration → Doppelstadial-RO → Kontinuierliche Elektro-Deionisierung (CEDI) → Ultraviolett (185 nm) → Membranentgasung → Kernpoliermischtes Bett → 0.05μm Endfiltration → Umlaufverteilungssystem

 

III.Parameter

Kategorie der Parameter Anforderungen an die Chipherstellung
Widerstandsfähigkeit (25°C) ≥ 18,2 MΩ·cm (theoretischer Höchstwert für reines Wasser)
Gesamtorganischer Kohlenstoff (TOC) ≤ 5 ppb (einige fortgeschrittene Verfahren erfordern ≤ 1 ppb)
Partikelzahl Partikel von 0,1 μm ≤ 1 Partikel/ml; Partikel von 0,05 μm ≤ 10 Partikel/ml
Konzentration von Metallionen Schlüsselmetalle (z. B. Fe, Cu, Na, K) ≤1 ppt
Bakterien und Endotoxin Bakterien ≤ 1 CFU/100 ml; Endotoxin ≤ 0,03 EU/ml
Aufgelöste Gase Aufgelöster Sauerstoff ≤ 5 ppb; CO2 ≤ 1 ppb

 

IV.Kernanwendungsszenarien
Waferreinigung: Entfernt Mikrokontaminanten, um die Leistungsfähigkeit des Geräts zu gewährleisten (physikalische Spülung, Reinigung mit chemischen Reagenzien)
Prozessflüssigkeitsvorbereitung: Als Verdünnungsmittel oder Lösungsmittel verwendet (Fotoresistenverdünnung, Ätzflüssigkeits-/Entwicklungsflüssigkeitsvorbereitung)
Reinigung von Ausrüstung und Umwelt: Vermeidung von Kreuzkontamination (Reinigung von Prozessgeräten, Pflege der Reinraumumgebung)

 

V. Hier ist eine Anleitung für Sie ein ordentliches Angebot zu bekommen

Sagen Sie uns das Rohwasser/die Wasserquelle ((Kranwasser, Brunnenwasser oder Meerwasser usw.))
Bereitstellung eines Wasseranalyseberichts (TDS, Leitfähigkeit oder Widerstandsfähigkeit usw.)
Erforderliche Produktionskapazität ((5m3/h, 50m3/h oder 500m3/h usw.)
Was ist das reine Wasser für ((Industrie, Lebensmittel und Getränke, oder Landwirtschaft, etc.)