Partikel von 0,1 μm ≤ 1 Partikel/mL; Partikel von 0,05 μm ≤ 10 Partikel/mL
Konzentration von Metallionen:
Schlüsselmetalle (z. B. Fe, Cu, Na, K) ≤1 ppt
Verpackung Informationen:
Holzgehäuse für den Ausfuhrstandard
Hervorheben:
Ultrareine Wasserbehandlungsausrüstung 8000gph
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Ultrareine Wasserbehandlungsanlagen für die Chipindustrie
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8000gph Ultrareinwasserbehandlung
Produktbeschreibung
Wasserbehandlungsanlagen Lieferanten 8000gph Ultrareinwasser für die Chipindustrie mit RO-Maschine + EDI-Einheit
I.Übersicht Im Bereich der Chipherstellung (Integrierter Schaltkreis) ist Ultrareinwasser (UPW) ein unverzichtbares Hilfsmaterial, das oft als "Lebensader der Halbleiterindustrie" bezeichnet wird.Die Kernfunktion besteht darin, Spuren von Verunreinigungen (z. B. Partikel) zu entfernen., Metallionen und organischen Verbindungen) aus der Oberfläche der Wafer durch hochpräzise Reinigung, Verdünnung oder Teilnahme an Prozessreaktionen, die sich direkt auf den Chipertrag, die Leistung,und Verlässlichkeit.
II.Verfahren 1.Mainstream-Prozess (gilt für Prozessknoten von 14 nm und höher): Raw Water → Multi-media Filtration → Activated Carbon → Ultrafiltration (UF) → Primary RO → Secondary RO → EDI → UV (185+254 nm) → Degasification → Polishing Mixed Bed → Final Ultrafiltration → Point of Use (POU)
2.Verstärktes Verfahren (für Verfahren mit einer Breite von 7 nm oder weniger geeignet): Rohwasser → Ultrafiltration → Doppelstadial-RO → Kontinuierliche Elektro-Deionisierung (CEDI) → Ultraviolett (185 nm) → Membranentgasung → Kernpoliermischtes Bett → 0.05μm Endfiltration → Umlaufverteilungssystem
III.Parameter
Kategorie der Parameter
Anforderungen an die Chipherstellung
Widerstandsfähigkeit (25°C)
≥ 18,2 MΩ·cm (theoretischer Höchstwert für reines Wasser)
Partikel von 0,1 μm ≤ 1 Partikel/ml; Partikel von 0,05 μm ≤ 10 Partikel/ml
Konzentration von Metallionen
Schlüsselmetalle (z. B. Fe, Cu, Na, K) ≤1 ppt
Bakterien und Endotoxin
Bakterien ≤ 1 CFU/100 ml; Endotoxin ≤ 0,03 EU/ml
Aufgelöste Gase
Aufgelöster Sauerstoff ≤ 5 ppb; CO2 ≤ 1 ppb
IV.Kernanwendungsszenarien Waferreinigung: Entfernt Mikrokontaminanten, um die Leistungsfähigkeit des Geräts zu gewährleisten (physikalische Spülung, Reinigung mit chemischen Reagenzien) Prozessflüssigkeitsvorbereitung: Als Verdünnungsmittel oder Lösungsmittel verwendet (Fotoresistenverdünnung, Ätzflüssigkeits-/Entwicklungsflüssigkeitsvorbereitung) Reinigung von Ausrüstung und Umwelt: Vermeidung von Kreuzkontamination (Reinigung von Prozessgeräten, Pflege der Reinraumumgebung)
V. Hier ist eine Anleitung für Sie ein ordentliches Angebot zu bekommen
Sagen Sie uns das Rohwasser/die Wasserquelle ((Kranwasser, Brunnenwasser oder Meerwasser usw.)) Bereitstellung eines Wasseranalyseberichts (TDS, Leitfähigkeit oder Widerstandsfähigkeit usw.) Erforderliche Produktionskapazität ((5m3/h, 50m3/h oder 500m3/h usw.) Was ist das reine Wasser für ((Industrie, Lebensmittel und Getränke, oder Landwirtschaft, etc.)