Particelle di 0,1 μm ≤ 1 particella/ml; Particelle di 0,05 μm ≤ 10 particelle/ml
Concentrazione di ioni metallici:
Metalli chiave (ad esempio Fe, Cu, Na, K) ≤ 1 ppt
Imballaggi particolari:
Cassa in legno standard di esportazione
Evidenziare:
Apparecchiature per il trattamento dell'acqua ultrapura 8000gph
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Apparecchiature per il trattamento dell'acqua ultrapura per l'industria dei chip
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Trattamento dell'acqua ultrapura da 8000gph
Descrizione del prodotto
Fornitori di attrezzature per il trattamento dell'acqua 8000gph Acqua ultrapura per l'industria dei chip con macchina RO + unità EDI
I. Panoramica Nella produzione di chip (circuiti integrati), l'acqua ultrapura (UPW) è un materiale ausiliario chiave indispensabile, spesso definito come il “sangue vitale dell'industria dei semiconduttori.” La sua funzione principale è quella di rimuovere le impurità in tracce (come particelle, ioni metallici e composti organici) dalla superficie dei wafer attraverso la pulizia di alta precisione, la diluizione o la partecipazione alle reazioni di processo, influenzando direttamente la resa, le prestazioni e l'affidabilità dei chip.
II. Processo 1. Processo principale (applicabile a nodi di processo di 14 nm e superiori): Acqua grezza → Filtrazione multimediale → Carbone attivo → Ultrafiltrazione (UF) → RO primaria → RO secondaria → EDI → UV (185+254 nm) → Degasaggio → Letto misto di lucidatura → Ultrafiltrazione finale → Punto di utilizzo (POU)
2. Processo avanzato (adatto per processi avanzati di 7 nm e inferiori): Acqua grezza → Ultrafiltrazione → RO a due stadi → Elettrodeionizzazione continua (CEDI) → Ultravioletti (185 nm) → Degasaggio a membrana → Letto misto di lucidatura di grado nucleare → Filtrazione finale da 0,05μm → Sistema di distribuzione a ricircolo
Particelle di 0,1μm ≤1 particella/mL; Particelle di 0,05μm ≤10 particelle/mL
Concentrazione di ioni metallici
Metalli chiave (ad esempio, Fe, Cu, Na, K) ≤1 ppt
Batteri ed endotossine
Batteri ≤1 CFU/100mL; Endotossine ≤0,03 EU/mL
Gas disciolti
Ossigeno disciolto ≤5 ppb; CO₂ ≤1 ppb
IV. Scenari applicativi principali Pulizia dei wafer: Rimuove i micro-contaminanti per garantire le prestazioni del dispositivo (risciacquo fisico, pulizia con reagenti chimici) Preparazione del fluido di processo: Utilizzato come diluente o solvente (diluizione del fotoresist, preparazione del fluido di incisione/sviluppo) Pulizia delle apparecchiature e dell'ambiente: Previene la contaminazione incrociata (pulizia delle apparecchiature di processo, manutenzione dell'ambiente della camera bianca)
V. Ecco una guida per ottenere un preventivo adeguato
Comunicaci la fonte dell'acqua grezza/acqua (acqua di rubinetto, acqua di pozzo o acqua di mare, ecc.) Fornisci un rapporto di analisi dell'acqua (TDS, conducibilità o resistività, ecc.) Capacità di produzione richiesta (5m³/H, 50m³/H o 500m³/H, ecc.) Per cosa viene utilizzata l'acqua pura (industriale, alimentare e bevande o agricoltura, ecc.)