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Equipo de tratamiento de agua ultrapura 8000gph para la industria de chips con máquina de ósmosis inversa + unidad EDI

Lugar de origen Shenzhen, China
Nombre de la marca HongJie
Certificación ISO 14001,ISO 9001,CE,EPA
Número de modelo HJ-UPWCh30T
Cantidad de orden mínima >=1conjuntos
Precio US$66200~US$66500
Detalles de empaquetado Casilla de madera estándar de exportación
Tiempo de entrega 1-7 días hábiles (depende de la cantidad de materias primas)
Condiciones de pago L/C, D/P, T/T, Western Union
Capacidad de la fuente >300 juegos/mes

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Datos del producto
Tasa de flujo 30 m3/h (customizable) Resistencia (25°C) ≥ 18,2 MΩ·cm (valor máximo teórico del agua pura)
Proceso básico Osmosis inversa de doble paso + EDI Componentes básicos Módulos de membrana RO, unidades EDI
Modo de funcionamiento Automatizado completamente Características del producto Salida de calidad de agua estable, Bajos costos operativos
Suministro de electricidad 380V Capacidad de producción ≤5 ppb (Algunos procesos avanzados requieren ≤1 ppb)
cuenta de partícula Las partículas de 0,1 μm ≤ 1 partícula/ml; las partículas de 0,05 μm ≤ 10 partículas/ml Concentración de iones metálicos Metales clave (por ejemplo, Fe, Cu, Na, K) ≤1 ppt
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Equipo de tratamiento de agua ultrapura 8000gph

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Equipo de tratamiento de agua ultrapura para la industria de chips

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Tratamiento de agua ultrapura de 8000gph

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Descripción de producto

Equipos de tratamiento de agua 8000gph Agua ultrapura para la industria de chips con máquina de RO + unidad EDI

 

I.Resumen general
En la fabricación de chips (circuitos integrados), el agua ultrapura (UPW) es un material auxiliar clave indispensable, a menudo referido como el "sangre vital" de la industria de semiconductores.Su función principal es eliminar las pistas de impurezas (como las partículas, iones metálicos y compuestos orgánicos) de la superficie de las obleas mediante una limpieza, dilución o participación en reacciones de proceso de alta precisión, que afectan directamente al rendimiento del chip, el rendimiento,y confiabilidad.

 

II.Proceso
1Proceso principal (aplicable a nodos de proceso de 14 nm y superiores):
Raw Water → Multi-media Filtration → Activated Carbon → Ultrafiltration (UF) → Primary RO → Secondary RO → EDI → UV (185+254 nm) → Degasification → Polishing Mixed Bed → Final Ultrafiltration → Point of Use (POU)

2Proceso avanzado (apto para procesos avanzados de 7 nm y inferiores):
Agua cruda → Ultrafiltración → RO de doble etapa → Electro-deionización continua (CEDI) → Ultravioleta (185 nm) → Desgasificación por membrana → Cama mixta de pulido de grado nuclear → 0.05μm Sistema de distribución de filtración final → recirculación

 

III.Parámetros

Categoría de parámetros Requisitos para la fabricación de chips
Resistencia (25°C) ≥ 18,2 MΩ·cm (valor máximo teórico del agua pura)
Carbono orgánico total (TOC) ≤ 5 ppb (algunos procesos avanzados requieren ≤ 1 ppb)
Número de partículas Las partículas de 0,1 μm ≤ 1 partícula/ml; las partículas de 0,05 μm ≤ 10 partículas/ml
Concentración de iones metálicos Metales clave (por ejemplo, Fe, Cu, Na, K) ≤1 ppt
Las bacterias y la endotoxina Bacteria ≤ 1 UFC/100 ml; Endotoxina ≤ 0,03 UE/ml
Gases disueltos Oxígeno disuelto ≤ 5 ppb; CO2 ≤ 1 ppb

 

IV.Escenarios de aplicación básicos
Limpieza de obleas: elimina los microcontaminantes para garantizar el rendimiento del dispositivo (enjuague físico, limpieza con reactivos químicos)
Preparación de fluidos de proceso: Se utiliza como diluyente o disolvente (dilución fotoresista, líquido de grabado/preparación de líquido de desarrollo)
Limpieza del equipo y del medio ambiente: evita la contaminación cruzada (limpieza del equipo de proceso, mantenimiento del ambiente de la sala limpia)

 

V. Aquí hay una guía para que usted obtenga una cotización adecuada

Indique el agua cruda/fuente de agua ((agua de grifo, agua de pozo o agua de mar, etc.)
Proporcionar un informe de análisis del agua ((TDS, conductividad o resistividad, etc.)
Capacidad de producción requerida ((5m3/h, 50m3/h, o 500m3/h, etc.)
¿Para qué se utiliza el agua pura?