Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
Ultra saf su ekipmanları
Created with Pixso.

Çip endüstrisi için ultra saf su arıtma ekipmanı 8000 gph RO makinesi + EDI ünitesi ile

Çip endüstrisi için ultra saf su arıtma ekipmanı 8000 gph RO makinesi + EDI ünitesi ile

Marka Adı: HongJie
Model numarası: Hj-upwch30t
Moq: > = 1Sets
Fiyat: US$66200~US$66500
Ödeme şartları: L/C,D/P,T/T,Western union
Tedarik Yeteneği: > Ay/ay
Detay Bilgisi
Menşe yeri:
Shenzhen Çin
Sertifika:
ISO 14001,ISO 9001,CE,EPA
Akış Hızı:
30m³/s (özelleştirilebilir)
Direnç (25 ° C):
≥18.2 MΩ · cm (saf suyun teorik maksimum değeri)
Çekirdek süreç:
Çift geçişli ters osmoz + EDI
Ana bileşenler:
RO membran modülleri, EDI üniteleri
Operasyon modu:
Tam otomatik
Ürün Özellikleri:
İstikrarlı su kalitesi çıkışı, düşük operasyonel maliyetler
Elektrik kaynağı:
380v
İçindekiler:
≤5 ppb (bazı gelişmiş işlemler ≤1 ppb gerektirir)
Partikül Sayımı:
0.1μm ≤1 parçacık/mL parçacıkları; 0.05μm ≤10 partikül/mL parçacıkları
Metal iyonu konsantrasyonu:
Anahtar metaller (örn., Fe, Cu, Na, K) ≤1 ppt
Ambalaj bilgileri:
Standart Tahta Sandık İhracatı
Vurgulamak:

Ultra saf su arıtma cihazı 8000 gph

,

Çip endüstrisi ultra saf su arıtma ekipmanları

,

8000gph ultra saf su arıtması

Ürün Açıklaması

Çip Endüstrisi İçin RO Makinesi + EDI Ünitesi İle 8000gph Ultra Saf Su Tedarikçileri

 

I. Genel Bakış
Çip (entegre devre) üretiminde, ultra saf su (UPW) vazgeçilmez bir yardımcı malzemedir ve genellikle “yarı iletken endüstrisinin can damarı” olarak adlandırılır. Temel işlevi, yüksek hassasiyetli temizleme, seyreltme veya proses reaksiyonlarına katılım yoluyla, gofret yüzeyinden eser miktarda kirleticileri (partiküller, metal iyonları ve organik bileşikler gibi) uzaklaştırmaktır ve doğrudan çip verimini, performansını ve güvenilirliğini etkiler.

 

II. Proses
1. Ana akım proses (14nm ve üzeri proses düğümleri için geçerlidir):
Ham Su → Çoklu Ortam Filtrasyonu → Aktif Karbon → Ultrafiltrasyon (UF) → Birincil RO → İkincil RO → EDI → UV (185+254 nm) → Gaz Giderme → Parlatma Karışık Yatak → Son Ultrafiltrasyon → Kullanım Noktası (POU)

2. Gelişmiş proses (7nm ve altı gelişmiş prosesler için uygundur):
Ham su → Ultrafiltrasyon → Çift kademeli RO → Sürekli Elektro-deiyonizasyon (CEDI) → Ultraviyole (185 nm) → Membran Gaz Giderme → Nükleer sınıfı Parlatma Karışık Yatak → 0.05μm Son Filtrasyon → Geri Dönüşüm Dağıtım Sistemi

 

III. Parametreler

Parametre Kategorisi Çip Üretim Gereksinimleri
Direnç (25°C) ≥18.2 MΩ·cm (Saf suyun teorik maksimum değeri)
Toplam Organik Karbon (TOC) ≤5 ppb (Bazı gelişmiş prosesler ≤1 ppb gerektirir)
Partikül Sayısı 0.1μm partiküller ≤1 partikül/mL; 0.05μm partiküller ≤10 partikül/mL
Metal İyon Konsantrasyonu Ana metaller (örneğin, Fe, Cu, Na, K) ≤1 ppt
Bakteri ve Endotoksin Bakteri ≤1 CFU/100mL; Endotoksin ≤0.03 EU/mL
Çözünmüş Gazlar Çözünmüş oksijen ≤5 ppb; CO₂ ≤1 ppb

 

IV. Temel Uygulama Senaryoları
Gofret Temizleme: Cihaz performansını sağlamak için mikro kirleticileri giderir (fiziksel durulama, kimyasal reaktiflerle temizleme)
Proses Sıvısı Hazırlama: Seyreltici veya çözücü olarak kullanılır (fotoresist seyreltme, aşındırma sıvısı/geliştirme sıvısı hazırlama)
Ekipman ve Çevre Temizliği: Çapraz kontaminasyonu önler (proses ekipmanı temizliği, temiz oda ortam bakımı)

 

V. Uygun bir teklif almak için bir kılavuz:

Bize ham su/su kaynağını (musluk suyu, kuyu suyu veya deniz suyu vb.) söyleyin
Su analiz raporunu sağlayın (TDS, iletkenlik veya direnç vb.)
Gerekli üretim kapasitesi (5m³/H, 50m³/H veya 500m³/H vb.)
Saf su ne için kullanılıyor (endüstriyel, Gıda ve İçecek veya tarım vb.)