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Système de traitement d'eau personnalisé 30 tonnes/h pour eau ultra pure pour fluide de polissage CMP

Lieu d'origine Shenzhen, en Chine
Nom de marque HongJie
Certification ISO 14001,ISO 9001,CE,EPA
Quantité de commande min 1 jeu
Prix US$66200~US$66500
Détails d'emballage Casse en bois standard pour l'exportation
Délai de livraison 1-7 jours ouvrables (selon les stocks de matières premières)
Conditions de paiement L/C, D/P, T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement > 300 ensembles par mois

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Détails sur le produit
Débit 30 T/H (Personnalisable) Qualité de l'eau Résistance ≥ ≥ 18,2 MΩ·cm (25°C)
CdT ≤ 1 ppb Particules ≤ 5 particules/mL (≥ 0,05 μm)
Processus de base L'osmose inverse à double passage + EDI + résine de polissage Mode de fonctionnement Entièrement automatique
L'approvisionnement en électricité Pour les appareils à commande numérique Caractéristiques du produit Qualité de l'eau stable,faible coût d'exploitation,performance fiable
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Équipement industriel pour l'eau ultra pure

,

Systèmes d'eau ultrapure personnalisables

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Description de produit

I. Aperçu
L'eau ultra-pure est un composant essentiel et indispensable dans les solutions de polissage par polissage chimico-mécanique (CMP), sa pureté déterminant directement la performance de la solution de polissage et le rendement des puces. Dans la fabrication de semi-conducteurs, les solutions de polissage CMP doivent répondre aux exigences de planarisation au niveau nanométrique, et l'eau ultra-pure joue un rôle essentiel et répond à des exigences techniques strictes dans cette application. 
Dans les solutions de polissage CMP, l'eau ultra-pure n'est pas seulement un solvant, mais aussi un composant actif qui détermine l'uniformité du polissage, les taux de défauts et la fiabilité des puces. Un système d'eau ultra-pure conforme à la norme SEMI F63-1109 est la pierre angulaire pour atteindre un taux de rendement supérieur à 95 % dans les procédés avancés (7 nm et moins).


II. Processus standard
Eau du robinet municipale → Prétraitement (Filtration multi-supports) → Adsorption sur charbon actif (Élimination du chlore résiduel) → Osmose inverse en deux étapes → EDI (Électrodéionisation) Déionisation continue → Polissage sur lit mixte → UV 185/254 nm → Ultrafiltration 0,05 μm → Membrane de dégazage → Réservoir de stockage scellé à l'azote → Tuyauterie en acier inoxydable 316L → Ligne de production de suspension CMP


III. Paramètres

Paramètres Exigences
Résistivité ≥18,2 MΩ·cm (25°C)
COT ≤1 ppb
Particules ≤5 particules/mL (≥0,05μm)
Oxygène dissous ≤10 ppb
Ions métalliques Na⁺/K⁺ < 0,01 ppb
Fe/Cu/Al < 0,005 ppb
Anions Cl⁻/SO₄²⁻ < 0,02 ppb
Micro-organismes < 0,1 UFC/mL


IV. Les fonctions principales de l'eau ultrapure dans le fluide de polissage CMP
Support solvant
Milieu réactionnel
Contrôle des contaminants


V. Voici un guide pour obtenir un devis approprié
Indiquez-nous la source d'eau brute (eau du robinet, eau de puits, eau de mer, etc.)
Fournir un rapport d'analyse de l'eau (TDS, conductivité ou résistivité, etc.)
Capacité de production requise (5 m³/H, 50 m³/H ou 500 m³/H, etc.)
À quoi sert l'eau pure (industrielle, alimentation et boissons, agriculture, etc.)